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　多層板的線路設計時必須注意線寬、間隙的應符合生產要求，隔離環的設計及其菲林縮放的設計，圖形轉移中的圖形對位情況，圖形電鍍中鍍層厚度的要求，外形加工的精度要求，這些方面都較高于雙面板的制作，我們必須嚴格控制，把產品做好，滿足客戶，為客戶服務。
　　以普通四層板制程來說明，其工藝流程為：
　　開料→烘板→磨板或化學清洗→水破實驗→干膜或濕膜→曝光→顯影→檢查→蝕刻→褪膜→檢查→棕化或黑化→排板→層壓→拆板→靶位銑銅皮→鉆靶位孔→外層制作（沉銅前必須除膠渣）。